6月28日，，，，奥泰科通信微电子（GJM）与SPEA在太仓生产基地正式签署战略合作协议。。双方将充分发挥各自在行业的优势，，加强在中国大陆地区发展其MEMS测试和校准业务。。。
SPEA首席财务官Roberto. Sannicandro 、、、执行副总裁Emanuele Bardo、、、、中国区总经理孙媛丽、、、、深圳奥泰科通信电子股份联合创始人、、奥泰科通信微电子董事长唐佛南、、、深圳奥泰科通信电子股份总经理胡祖敏、、探针感知基金执行董事诸葛忠、、、、奥泰科通信微电子总经理张文燕共同出席签约仪式。。
根据协议，，，SPEA将为GJM提供高品质的电子自动化测试设备，，，并提供专业的封测服务和技术支持。。。。这一合作将有助于推动GJM在封测领域的发展，，，进一步扩大和开发MEMS传感器和执行器的晶圆测试以及封装设备校准的商业版图。。同时，，，，GJM也将成为中国境内SPEA设备的指定买家和经销商，，，为SPEA在中国市场的拓展提供了强有力的支持。。。。
SPEA执行副总裁Emanuele Bardo表示：“SPEA与GJM携手是强强联手的组合，，，GJM拥有深厚的工程、、、制造和传感器专业知识，，，这为SPEA团队的工作提供了宝贵的补充。。这种合作将有助于我们为客户提供完美集成、、、、高效和执行的测试解决方案。。。。同时，，，我们期待通过技术和服务方面的交流，，，不断提高技术水平，，推出更具先进性和领先性的解决方案”。。。。
GJM总经理张文燕表示：“GJM和SPEA具有良好的合作基础，，，，以此次签约作为新起点，，将GJM领先的制造服务和质量管理能力与SPEA世界一流的测试方案和专业知识结合在一起，，，，共同推进技术创新、、、、优化产品设计和提高生产效率、、、、降低制造和测试成本。。更好满足客户多元化需求”。。。。
本次战略合作签约协议的签署，，，标志着GJM和SPEA在封测领域开展深度合作的重要一步。。。我们坚信，，通过共同努力，，，双方将会开发更多广阔的市场机会，，，提高企业的竞争实力，，，同时对产业发展做出积极贡献。。
自1976年以来，，SPEA设计和制造最好的电子自动化测试设备，，如半导体晶圆，，，，集成电路，，MEMS和传感器，，电路板，，，电源模块，，，，电动汽车和消费电池等领域的测试设备。。。SPEA被誉为医疗设备、、MEMS、、电池管理系统和电力电子等测试设备领域中的顶级供应商。。。
